集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩(wěn)定可靠的運行環(huán)境。隨著封裝技術(shù)發(fā)展，各種先進封裝技術(shù)如SiP系統(tǒng)級封裝、SOC系統(tǒng)級芯等封裝技術(shù)得以更廣泛應(yīng)用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能強于導(dǎo)電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩(wěn)定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，爬錫效果優(yōu)。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
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