隨著電子元器件的微型化趨勢(shì)，半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷發(fā)展，對(duì)封裝焊料的要求也日益提高。對(duì)于半導(dǎo)體封裝錫膏來(lái)講，一個(gè)重要的要求是錫膏中錫粉粒徑的超微化。尤其是新型顯示行業(yè)，Mini LED/Micro LED 顯示技術(shù)的像素點(diǎn)間距已經(jīng)縮小到1mm甚至0.5mm以下，顯示芯片的尺寸也減少到100um甚至50um以下，這對(duì)封裝錫膏提出了更高的要求。
然而，目前錫膏市場(chǎng)的主流產(chǎn)品仍然以7號(hào)、6號(hào)或更粗的錫粉為主，8號(hào)粉錫膏產(chǎn)品還處于研發(fā)階段。近20年來(lái)，深圳福英達(dá)就在國(guó)際上率先開(kāi)展超微焊料的研發(fā)與生產(chǎn)，并首先推出了T8、T9超微粉及錫膏產(chǎn)品。
深圳福英達(dá)T8超微焊粉（2-8um>94%）具有高度的球形度和均勻的粒徑分布，球形度可達(dá)100%。高球形度和粒徑集中度使福英達(dá)T8錫膏具有更高的可靠性。
超高球形度的優(yōu)勢(shì)：
◆ 錫膏下錫流暢 ◆ 錫膏點(diǎn)形狀均勻 ◆ 焊點(diǎn)可靠性更高 ◆ 鋼網(wǎng)不易堵塞 ◆ 延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命
產(chǎn)品在印刷（脫膜）、點(diǎn)膠時(shí)（出膠均勻順暢）性能更穩(wěn)定
