無鉛無銀焊料系列，是福英達(dá)根據(jù)客戶的要求針對常規(guī)SAC焊料由于銀的存在容易產(chǎn)生銀遷移的問題，開發(fā)的無鉛無銀超微焊料。根據(jù)客戶的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒徑型號T6、T7、T8、T9，產(chǎn)品類別有超微焊粉、免洗錫膏、水洗錫膏、錫膠，不同型號的產(chǎn)品。該無鉛無銀焊料系列，錫粉球形度好，粒度分布窄，合金無鉛無銀，不存在銀的遷移，焊點(diǎn)光亮，潤濕性好。
福英達(dá)公司根據(jù)“無鉛電子”這一理念生產(chǎn)了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等有毒有害物質(zhì)總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應(yīng)具有優(yōu)異的潤濕性、可焊性、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率。此外，它還應(yīng)具有卓越的可靠性、兼容性和經(jīng)濟(jì)效益。
福英達(dá)針對不同的應(yīng)用場景開發(fā)了無鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無鉛無銀系列、高溫?zé)o鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產(chǎn)品都廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
無鉛無銀焊料系列，是福英達(dá)根據(jù)客戶的要求針對常規(guī)SAC焊料由于銀的存在容易產(chǎn)生銀遷移的問題，開發(fā)的無鉛無銀超微焊料。根據(jù)客戶的不同需求提供包含SnCuX、SN100C等合金，粒徑型號T6、T7、T8、T9，產(chǎn)品類別有超微焊粉、免洗錫膏、水洗錫膏、錫膠，不同型號的產(chǎn)品。該無鉛無銀焊料系列，錫粉球形度好，粒度分布窄，合金無鉛無銀，不存在銀的遷移，焊點(diǎn)光亮，潤濕性好。
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