低溫錫膠是一種合金熔點低于180℃的環(huán)氧型錫膏，由于低溫合金主要為鉍基合金，而鉍基合金屬特點就是富鉍層的存在容易產(chǎn)生脆性斷裂，跌落性能差，焊點可靠性低。而低溫錫膠添加了環(huán)氧樹脂等高分子材料，對焊點進行補強，增強焊點的抗跌落性能，同時樹脂膠優(yōu)良的電絕緣性能和防護性能，為封裝基板提供高可靠性能。非常適用于薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用。錫膠是一種新型封裝電子材料。
錫膠又稱環(huán)氧錫膏，其獨特的優(yōu)勢被廣泛應用于 SMT 精密電子元件焊接、半導體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產(chǎn)品、攝像頭模組等精細焊接領域。福英達的錫膠產(chǎn)品是將球形度優(yōu)異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與無鹵素環(huán)氧助焊劑結(jié)合制備而成的高強度焊接產(chǎn)品。在焊接和固化過程中只有極少量的溶劑揮發(fā)，焊接后不會形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產(chǎn)品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產(chǎn)品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應用場合。
福英達的超微錫膠產(chǎn)品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專用錫膠和各向異性導電膠。
低溫錫膠是一種合金熔點低于180℃的環(huán)氧型錫膏，由于低溫合金主要為鉍基合金，而鉍基合金屬特點就是富鉍層的存在容易產(chǎn)生脆性斷裂，跌落性能差，焊點可靠性低。而低溫錫膠添加了環(huán)氧樹脂等高分子材料，對焊點進行補強，增強焊點的抗跌落性能，同時樹脂膠優(yōu)良的電絕緣性能和防護性能，為封裝基板提供高可靠性能。非常適用于薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用。錫膠是一種新型封裝電子材料。
低 溫 超 微 錫 膠 的 特 點 |
|
物 理 特 性 | |
| 顏色：淺灰色 |
| 粘度：L低、M中 |
| |
技 術 指 標 | |
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B | 助焊劑類型：ROL1 |
坍塌試驗：合格 J-STD-005 | 潤濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 殘留物干燥度：合格 |
錫球測試：合格 J-STD-005 | 鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004 |
使 用 方 法 |
|
包 裝 信 息 |
1. 包裝 EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。 2. 運輸儲存 運輸條件：冰袋冷藏運輸 儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為-20℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性 |
工 藝 | 合 金 組 成 | 粉 末 粒 徑 | 焊 劑 類 型 | 清 洗 類 型 |
| 印刷 | SnBiAg | T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| FL170 | T4(20-38μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 | |
| 點膠 | SnBiAg |
| 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
| FL170 | T4(20-38μm) | 無鹵素(Cl+Br<1500 ppm) | 免洗 / 水基清洗 |
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產(chǎn)品
