MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電系統(tǒng)指包含微傳感器、執(zhí)行器、信號處理、機械結(jié)構(gòu)等器件于一體的微型器件和系統(tǒng)。種類包括光學(xué)感知、環(huán)境感知、位移感知、聲學(xué)感知、通信網(wǎng)聯(lián)、交互識別等等。產(chǎn)品包括加速計、陀螺儀、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計等。應(yīng)用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設(shè)備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建筑、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、運輸、工業(yè)、醫(yī)療健康、智慧城市、軍事等領(lǐng)域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且?guī)в星惑w和微機械結(jié)構(gòu)，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統(tǒng)級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域MEMS微機電系統(tǒng)封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學(xué)活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結(jié)合。
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