細(xì)間距助焊劑是在微電子與半導(dǎo)體生產(chǎn)、裝配、封裝時(shí)使用的助焊材料。適用于晶圓凸點(diǎn)焊接、芯片蒸鍍焊接、BGA、SiP、CSP、MicroLED封裝、模組集成電路等領(lǐng)域的高精密、高可靠封裝。
環(huán) 氧 助 焊 膠 的 特 點(diǎn) |
c 焊接后固化的環(huán)氧樹(shù)脂可起到絕緣、防腐、增加可靠性； d 操作簡(jiǎn)單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等； e 同底部填充膠、邦定膠等相兼容； f 機(jī)械強(qiáng)度高，相比松香基助焊劑，環(huán)氧樹(shù)脂基助焊膠焊接后機(jī)械強(qiáng)度更高。 |
物 理 特 性 | |
| 顏色：乳白色 |
| 粘度：L低 |
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技 術(shù) 指 標(biāo) | |
鹵素含量：Cl+Br<900 ppm J-STD-004B | 助焊劑類(lèi)型：REL0 |
銅鏡測(cè)試：合格 IPC-TM-650 2.3.32 | 潤(rùn)濕性：合格 J-STD-005 |
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004 | 鉻酸銀紙測(cè)試：合格 J-STD-004 |
表面絕緣電阻：合格 JIS Z3197-2012 | |
使 用 方 法 |
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包 裝 信 息 |
1. 包裝 罐裝：50g/罐，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時(shí)可用泡沫箱盛裝。 2. 運(yùn)輸儲(chǔ)存 運(yùn)輸條件：冰袋冷藏運(yùn)輸 儲(chǔ)存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為-20±5℃。溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性。 |
工 藝 | 載 體 | 鹵 素 | 焊 劑 類(lèi) 型 | 清 洗 類(lèi) 型 |
| 印刷 | 環(huán)氧樹(shù)脂 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 |
| 點(diǎn)膠 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 | |
| 噴射 | Cl+Br<900 ppm | REL0 | 免洗 |
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