低溫高強度焊料
采用微納米增強顆粒彌散在焊料中，細化了組織結構，抑制了Bi的富集，其可靠性明顯改善
可實現(xiàn)170~200℃低溫焊接，適用于非耐熱元器件及薄型基板芯片
使用方式廣，可用于印刷、點膠、針轉移、蘸膠、噴印等工藝
采用微納米增強顆粒彌散在焊料中，細化了組織結構，抑制了Bi的富集，其可靠性明顯改善
可實現(xiàn)170~200℃低溫焊接，適用于非耐熱元器件及薄型基板芯片
使用方式廣，可用于印刷、點膠、針轉移、蘸膠、噴印等工藝
FTD-170 系列低溫錫膏采用球形度好、粒度均勻、氧含量低、高強度的福英達FL170低溫合金焊粉及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無錫珠產生殘留少，焊點強度大，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤濕性好，焊點光亮飽滿。
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