什么是焊錫膏? 焊錫膏的作用、組成和特性是什么？
焊錫膏定義及用途：
什么是焊錫膏? 焊錫膏是用錫基合金粉末焊接 (一般使用粒度 30~50 um 的粉末 ，超微焊接錫膏用的是粒度為1~15 um 的球形粉末），膏狀助焊劑與一些添加劑混合而成的具有一定黏度和良好觸變性的膏狀體，是穩(wěn)定并且均勻的混合物；常溫下焊錫膏能將電子元件初步粘附在給定的位置，加熱到一定溫度后，當(dāng)溶劑及某些添加劑揮發(fā)時(shí)，錫粉融化，被焊接件與焊盤相連，冷卻后形成永久連接的焊點(diǎn) 。
焊成分和特性：
表1是焊錫膏的主要成分和作用 ，表2是錫膏中錫焊料合金粉末及助焊劑質(zhì)量與體積占比
表1. 錫膏主要成分及個(gè)成分的主要作用
主要成分 | 成分名稱 | 作用 | |
錫焊料合金 | 球形焊料合金粉（超微錫粉） | 與基體金屬結(jié)合 | |
膏狀助焊劑 | 基材 | 松香、松香脂、環(huán)氧樹脂 | 具有固定元器件的必要的黏著性和凈化焊接表面的作用 |
活性劑 | 胺、胺基鹽酸鹽等 | 凈化焊接表面的作用 | |
觸變劑 | 氫化蓖麻油、巴西棕櫚蠟等 | 防止焊料合金粉和助焊劑的分離并賦予焊膏以觸變性 | |
溶劑 | 乙二醇、甘醇等 | 調(diào)整焊膏使其具有適當(dāng)?shù)酿ざ?/span> | |
表2. 錫膏中錫焊料合金粉末及助焊劑質(zhì)量與體積常用配比
成分 | 質(zhì)量部（wt%） | 體積比（%） |
錫粉合金 | 85~90 | 60~50 |
膏狀助焊劑 | 15~10 | 40~50 |
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