SMT錫膏印刷工藝_自動加錫-福英達錫膏
SMT錫膏印刷工藝_自動加錫
錫膏印刷工藝是SMD裝配的其中一個步驟，通過使用鋼網(wǎng)在PCB焊盤上涂覆錫膏。錫膏在回流焊接后形成牢固焊點起到連接SMD和PCB的作用。印刷工藝由自動印刷機來完成。印刷機刮刀水平方向移動將錫膏印刷到鋼網(wǎng)開孔中。由于印刷工藝對錫膏的消耗很大，需要經(jīng)常進行補充以保證持續(xù)印刷作業(yè)。印刷機的錫膏自動添加裝置可以很好的發(fā)揮添加錫膏的作用并節(jié)省了人力。
圖1.自動加錫裝置。
錫膏自動添加程序有兩種。第一種需要借助高度傳感器自動偵測監(jiān)控，而第二種是根據(jù)鋼網(wǎng)上錫量變化實現(xiàn)定時定量添加。錫膏自動添加量需要結(jié)合鋼網(wǎng)尺寸，產(chǎn)量和PCB尺寸等數(shù)據(jù)進行控制。同時需要評估自動添加系統(tǒng)是否適用，評估標準有單次添加的最小錫膏量，占用時間，系統(tǒng)穩(wěn)定性和持續(xù)性，殘留錫膏量等。
(1) 高度傳感器監(jiān)控：高度傳感器被安裝在自動加錫裝置上，在印刷作業(yè)時自動測量錫膏滾動形成的錫膏條的高度和寬度。這種方法精確度很高，因為傳感器可以精確測量出錫膏尺寸的細微變化，能夠始終保證鋼網(wǎng)印刷區(qū)域維持足夠的錫膏量。
(2) 定時定量添加: 定時定量自動添加要求精確的錫膏用量計算。操作者需要計算每塊PCB上所需的錫膏量，并將數(shù)據(jù)設(shè)置到系統(tǒng)中。然后根據(jù)生產(chǎn)過程總的PCB印刷數(shù)量來算出自動添加的錫膏量。這一方法的精確度容易受到很多因素干擾，如擋錫板的安放。擋錫板使用不合理容易導(dǎo)致刮刀兩側(cè)錫膏溢出，印刷區(qū)域錫膏量計算偏差，造成添加量不精確。
錫膏添加要求
當刮刀在最后端且處于靜止狀態(tài)時，可以自動添加錫膏。加錫也可以在印刷過程中進行。當刮刀在移動時將錫膏添加在刮刀中間，隨著刮刀移動錫膏會均勻的擴散至兩邊。鋼網(wǎng)上的錫膏的高度應(yīng)當控制在刮刀片高度的1/3至2/3。如果選擇手動加錫，需要確保錫膏添加在刮刀行程內(nèi)且錫條長度不超過刮刀長度。
需要注意的是鋼網(wǎng)上的錫量對印刷質(zhì)量有很大的影響。如果錫量過少會出現(xiàn)漏印現(xiàn)象。而錫膏量過多則會導(dǎo)致以下問題:
l印刷時造成錫膏滑動從而減小填充開孔的效率；
l焊料從刮刀頂部溢出，變質(zhì)后掉入印刷區(qū)域中，影響印刷質(zhì)量；
l增加印刷時間，導(dǎo)致錫膏粘度變大不利于印刷；
l焊盤多錫問題。
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