雙面貼裝時(shí)如何規(guī)避二次回流的掉件問題？-深圳福英達(dá)
雙面貼裝時(shí)如何規(guī)避二次回流的掉件問題？
雙面貼裝工藝能夠提高PCB的實(shí)際利用率，降低制造成本，滿足終端產(chǎn)品小型化和高集成度的需求。但是采用雙面貼裝、雙面回流工藝會(huì)帶來如下問題。一是第二次回流時(shí)，底部較大或較重的元器件可能會(huì)因?yàn)橹亓蛘饎?dòng)而掉落，二是底部的焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)樵俅稳刍绊懞更c(diǎn)的可靠性。
1.選用黏度較高的錫膏。對(duì)于大多數(shù)元器件來說，二次回流時(shí)，焊點(diǎn)熔融錫膏的表面張力是否能維持元器件在底部的黏力，使元器件牢牢地固定在基板上？顯然，這里存在著一個(gè)元器件的質(zhì)量與引腳（焊盤）張力的比例關(guān)系，有研究結(jié)論表明當(dāng)元器件對(duì)底部的黏力≥4.65g/cm2時(shí)就不會(huì)掉落。
2.采用高溫+低溫錫膏過回流爐。即在第一次回流時(shí)印刷高溫錫膏，第二次回流時(shí)選用低溫錫膏，避免第一次回流焊點(diǎn)錫膏重新熔化。這種方法要注意高溫焊接帶來的翹曲和焊盤偏移問題。
3.對(duì)質(zhì)量較重的元器件選擇在第二次焊接的時(shí)候過回流焊。
深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司開發(fā)的FL170/180/200系列微納米顆粒增強(qiáng)型低溫高強(qiáng)度焊料， 采用微納米增強(qiáng)顆粒彌散在焊料中，細(xì)化了組織結(jié)構(gòu)，抑制了Bi的富集，其可靠性得到明顯改善。該產(chǎn)品已獲得美國和日本專利。
在第一次回流時(shí)選擇SAC305，峰值溫度245℃，熔點(diǎn)217~219℃；第二次回流峰值溫度可選FL170/180/200，可實(shí)現(xiàn)170~200℃低溫焊接，適用于非耐熱元器件及薄型基板芯片。
福英達(dá)二次回流解決方案有以下優(yōu)點(diǎn)：
1. 有效解決低溫焊接可靠性痛點(diǎn)。推拉力上升30%，接近SAC305。
2.有效降低有效降低高溫焊接帶來的翹曲和焊盤偏移問題，降低開路、虛焊等失效問題,提高良率。
3.節(jié)約能源，節(jié)能減排，提高效益。
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