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深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
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如何選擇適合您產(chǎn)品的各向異性導(dǎo)電膠?-深圳福英達(dá)

2025-12-02

ENIG Ni(P)鍍層焊接界面P偏析產(chǎn)生機(jī)理-深圳福英達(dá)

如何選擇適合您產(chǎn)品的各向異性導(dǎo)電膠?


在選擇適合產(chǎn)品的各向異性導(dǎo)電膠(ACA)時,福英達(dá)憑借技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)經(jīng)驗(yàn),為超細(xì)間距連接、柔性電子封裝及高頻信號傳輸?shù)葓鼍疤峁┝烁咝阅芙鉀Q方案,具體優(yōu)勢如下:


圖片3.png

一、超細(xì)間距連接:納米導(dǎo)電粒子突破極限

福英達(dá)自主研發(fā)的亞微米級導(dǎo)電顆粒(500-2000nm金/銀包覆),可實(shí)現(xiàn)30μm以下間距的可靠連接,滿足先進(jìn)封裝(如COF、SiP)的高密度需求。其核心創(chuàng)新在于:

扁平化設(shè)計:增大顆粒接觸面積,電阻率低至10-? Ω·cm,顯著提升高頻信號(5G、射頻)傳輸效率。

核殼結(jié)構(gòu):聚合物核心鍍金屬,降低密度、提高分散性,平衡成本與性能,優(yōu)化導(dǎo)電路徑。

二、柔性電子封裝:低溫固化與高柔韌基體

針對柔性電子(FPC、OLED屏幕)的柔韌性與工藝兼容性需求,福英達(dá)推出低溫固化ACF(150-180℃),優(yōu)勢包括:

熱敏感材料兼容:避免高溫?fù)p傷塑膠、柔性基板,確保元件完整性。

復(fù)合基體:聚氨酯/亞克力基體兼具高剝離強(qiáng)度(≥15N/m)與柔韌性,可承受反復(fù)彎曲,延長產(chǎn)品壽命。


三、高頻信號傳輸:低電阻與抗?jié)駸嵝阅?/span>

福英達(dá)通過優(yōu)化材料提升ACA導(dǎo)電性與可靠性:

低電阻率:電阻率控制在10-3–10-? Ω·cm,扁平化顆粒與核殼結(jié)構(gòu)降低滲流閾值,減少材料用量。

抗?jié)駸嵩O(shè)計:采用低吸濕環(huán)氧樹脂與鍍金顆粒,通過雙85測試(85℃/85%RH,1000小時),電阻變化率<5%,滿足車規(guī)級嚴(yán)苛要求。

四、工藝適配性:高效點(diǎn)膠與快速固化

福英達(dá)ACA在工藝上表現(xiàn)高效穩(wěn)定:

高觸變性(>4):支持點(diǎn)點(diǎn)/劃線點(diǎn)膠,適配復(fù)雜結(jié)構(gòu)工件。

快速固化:本壓時間縮短至4-6秒,配合低溫固化,提升生產(chǎn)線效率,降低能耗。

精密對位:LCD驅(qū)動芯片綁定中,對位精度達(dá)±3μm,減少導(dǎo)通不良率。

五、應(yīng)用場景覆蓋:消費(fèi)電子與汽車電子

消費(fèi)電子

柔性OLED屏幕:低模量基體承受反復(fù)彎曲,電阻穩(wěn)定性優(yōu)于傳統(tǒng)材料。

TWS耳機(jī)充電盒:超細(xì)間距ACF實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計,保障充電效率。

汽車電子

車載顯示屏COG綁定:耐濕熱ACA通過AEC-Q100認(rèn)證,抵抗高溫高濕環(huán)境衰減。

電池管理系統(tǒng)(BMS):高可靠性ACA確保電流傳輸穩(wěn)定,降低熱失控風(fēng)險。

六、成本與環(huán)保:鍍層優(yōu)化與綠色材料

鍍層設(shè)計:采用鍍/銀銅鎳錫顆粒等核殼結(jié)構(gòu),兼顧導(dǎo)電性與成本,適配中低端產(chǎn)品。

環(huán)保材料:無鹵素阻燃劑(磷系化合物)與生物基樹脂(大豆環(huán)氧)減少石油依賴,符合RoHS法規(guī)。

七、供應(yīng)商優(yōu)勢:技術(shù)自主與定制服務(wù)

福英達(dá)作為國內(nèi)微電子材料領(lǐng)先企業(yè),核心競爭力在于:

全鏈條技術(shù)自主:從導(dǎo)電粒子合成到基體開發(fā),掌握核心技術(shù)。

量產(chǎn)穩(wěn)定性:ACA產(chǎn)品貯存穩(wěn)定性達(dá)3個月以上,質(zhì)量持續(xù)可靠。

定制化方案:根據(jù)客戶需求調(diào)整導(dǎo)電粒子類型、基體材料及固化條件,提供個性化支持。




-未完待續(xù)-

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