如何正確回溫攪拌無鉛錫膏？-深圳福英達(dá)
如何正確回溫攪拌無鉛錫膏？
正確回溫攪拌無鉛錫膏是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，需兼顧均勻性、避免氧化和氣泡產(chǎn)生。以下是詳細(xì)步驟及注意事項(xiàng)：
一、攪拌前準(zhǔn)備
環(huán)境控制
溫度：錫膏需提前回溫至室溫（通常20-25℃），避免冷熱不均導(dǎo)致成分分離。
濕度：操作環(huán)境濕度應(yīng)控制在40~60%，防止錫膏吸濕影響焊接性能。
清潔：確保攪拌工具（如手動攪拌棒或自動攪拌機(jī)）無雜質(zhì)，避免污染錫膏。
錫膏狀態(tài)檢查
觀察錫膏是否有分層、出油、結(jié)塊或干燥現(xiàn)象。若出現(xiàn)分層，需先輕輕擠壓錫膏罐，使其初步混合。
二、攪拌方法
方法1：手動攪拌（適合小批量或臨時使用）
工具選擇：使用干凈、無靜電的塑料或金屬攪拌棒（避免金屬工具與錫膏直接接觸產(chǎn)生靜電）。
攪拌方向：沿同一方向（順時針或逆時針）緩慢攪拌，避免方向頻繁切換導(dǎo)致氣泡。
力度與時間：
輕柔攪拌，避免過度用力導(dǎo)致錫膏發(fā)熱氧化。
攪拌時間約2-3分鐘，直至錫膏顏色均勻、無顆粒感。
靜置：攪拌后靜置5-10分鐘，讓氣泡自然排出。
方法2：自動攪拌機(jī)（適合大批量生產(chǎn)）
設(shè)備選擇：使用專用錫膏攪拌機(jī)，設(shè)置低速（建議≤50rpm）和短時間（1-2分鐘）。
參數(shù)設(shè)置：
避免高速攪拌（>100rpm），防止錫膏發(fā)熱或產(chǎn)生剪切應(yīng)力。
可分階段攪拌（如先低速1分鐘，暫停1分鐘，再低速1分鐘）。
靜置：攪拌后靜置5-10分鐘，確保氣泡完全排出。
三、關(guān)鍵注意事項(xiàng)
避免過度攪拌
過度攪拌會導(dǎo)致錫膏溫度升高，加速助焊劑揮發(fā)，影響焊接性能。
攪拌時間過長可能引入氣泡，導(dǎo)致印刷或點(diǎn)膠時出現(xiàn)空洞、漏印、漏點(diǎn)情況。
防止氧化
攪拌過程中盡量減少錫膏暴露在空氣中的時間，可覆蓋保鮮膜或使用密封攪拌罐。
攪拌后立即密封保存，避免助焊劑揮發(fā)。
分層處理
若攪拌后仍有輕微分層，可再次輕柔攪拌或用刮刀沿罐壁刮勻。
嚴(yán)重分層（如金屬粉末沉淀）需聯(lián)系供應(yīng)商更換錫膏。
使用前檢查
攪拌后取少量錫膏觀察：
顏色：應(yīng)均勻一致，無色差。
黏度：用刮刀挑起時，錫膏應(yīng)緩慢流動，無結(jié)塊或分離。
觸變性：輕壓后能恢復(fù)原狀，無塌陷或過硬現(xiàn)象。
四、存儲與再利用
未用完的錫膏
攪拌后若未用完，需密封保存于冰箱（2-10℃），避免反復(fù)回溫。
再次使用前需提前回溫至室溫，并重新攪拌。
廢棄處理
超過保質(zhì)期或性能下降的錫膏應(yīng)按環(huán)保要求處理，避免隨意丟棄。
五、常見問題解決
攪拌后仍有顆粒：可能是金屬粉末團(tuán)聚，需更換錫膏或聯(lián)系供應(yīng)商。
印刷后出現(xiàn)空洞：可能是攪拌不均或氣泡未排出，需延長靜置時間或調(diào)整攪拌參數(shù)。
焊接不良（如虛焊）：可能是助焊劑揮發(fā)，需檢查攪拌時間或存儲條件。
通過規(guī)范攪拌流程，可確保無鉛錫膏的均勻性和穩(wěn)定性，從而提升焊接良率。建議根據(jù)錫膏廠商提供的《技術(shù)說明書》調(diào)整具體參數(shù)。
-未完待續(xù)-
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