解析SMT工藝中的半潤(rùn)濕現(xiàn)象-深圳福英達(dá)
解析SMT工藝中的半潤(rùn)濕現(xiàn)象
半潤(rùn)濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實(shí)是一個(gè)復(fù)雜且值得關(guān)注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個(gè)方面。以下是對(duì)半潤(rùn)濕現(xiàn)象形成原因的詳細(xì)分析：
圖1-1半潤(rùn)濕現(xiàn)象
基底金屬可焊性不良和不均勻：
可焊性是指金屬表面與焊料之間形成良好冶金結(jié)合的能力。如果基底金屬的可焊性不良，那么焊料在其表面上的潤(rùn)濕就會(huì)受到影響。
不均勻的可焊性意味著金屬表面的某些區(qū)域比其他區(qū)域更容易與焊料結(jié)合，這可能導(dǎo)致焊料在某些區(qū)域聚集，而在其他區(qū)域則無法有效潤(rùn)濕。
基底金屬可焊性的退化：
即使基底金屬最初具有良好的可焊性，但隨著時(shí)間的推移，由于各種因素（如氧化、濕氣、污染、腐蝕等）的作用，其可焊性可能會(huì)逐漸退化。
退化的可焊性會(huì)顯著降低焊料與基底金屬之間的結(jié)合力，從而導(dǎo)致半潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生。 基底金屬上的污染物：
污染物可能來自于加工過程中的殘留物、環(huán)境中的灰塵、油脂或其他化學(xué)物質(zhì)。
這些污染物會(huì)在基底金屬表面形成一層阻礙焊料潤(rùn)濕的屏障，從而影響焊接質(zhì)量。
特別是在錫、錫-鉛、銀或金等涂層下面隱藏的污染物，更難以檢測(cè)和清除，對(duì)焊接過程的影響尤為顯著。
金屬間化合物的形成：
在焊接過程中，基底金屬與焊料之間會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成金屬間化合物。
這些化合物通常具有不同的物理和化學(xué)性質(zhì)，可能會(huì)影響焊料的潤(rùn)濕性和結(jié)合強(qiáng)度。
如果金屬間化合物層過厚或分布不均勻，就可能導(dǎo)致半潤(rùn)濕現(xiàn)象的發(fā)生。
總結(jié)，半潤(rùn)濕現(xiàn)象的形成原因是多方面的，包括基底金屬的可焊性不良和不均勻、可焊性的退化、基底金屬上的污染物以及金屬間化合物的形成等。為了解決這個(gè)問題，需要采取一系列措施來提高基底金屬的可焊性、減少污染物的存在以及優(yōu)化焊接工藝參數(shù)等。同時(shí)，對(duì)于已經(jīng)形成的半潤(rùn)濕現(xiàn)象，也需要采取適當(dāng)?shù)男迯?fù)措施來確保焊接接頭的質(zhì)量和可靠性。
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