MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：意法半導(dǎo)體發(fā)布全球首款50萬像素3D ToF傳感器
MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：意法半導(dǎo)體發(fā)布全球首款50萬像素3D ToF傳感器
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
3D飛行時間(ToF)傳感器增強了智能手機、現(xiàn)實/虛擬現(xiàn)實(AR/VR)設(shè)備和消費機器人的3D成像和傳感性能；
-40nm堆疊晶圓基于專有間接飛行時間(itof)背照(BSI)技術(shù)，功耗低，尺寸小，性能高。
據(jù)麥姆斯咨詢報道，全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者意大利半導(dǎo)體(STMicroelectronics)最近宣布推出新的高分辨率3D飛行時間VD55H1系列，為智能手機等智能設(shè)備帶來更先進的3D成像和傳感功能。
VD55H1傳感器通過測量5050萬點的距離來測繪三維表面，可以在距離傳感器5米的地方探測物體，甚至通過圖案照明進一步探測。VD55H1傳感器可以輕松應(yīng)對新興AR/VR市場的應(yīng)用案例，包括房間測繪、游戲和3D虛擬圖像。VD55H1傳感器可以大大提高攝像頭系統(tǒng)的性能，包括虛擬背景效果、多攝像頭選擇和視頻分割。分辨率更高、準(zhǔn)確的3D圖像還可以提高人臉認(rèn)證的安全性，保護手機解鎖、移動支付和任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統(tǒng)。在機器人技術(shù)領(lǐng)域，VD55H1傳感器可以提供高保真度的3D場景映射，實現(xiàn)更強大、更新穎的功能。
VD55H1傳感器主要應(yīng)用
創(chuàng)新的VD55H1傳感器加強了意大利半導(dǎo)體在Tof領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，是對我們整個系列深度傳感技術(shù)的良好補充。意大利半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、成像業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ericausedat表示，F(xiàn)lightsense產(chǎn)品組合包括直接飛行時間(dtof)和間接飛行時間(itof)產(chǎn)品，從單點測距多功能傳感器到復(fù)雜的高分辨率3D成像傳感器。
VD55H1等itof傳感器通過測量反射信號與發(fā)射信號之間的相位差來計算傳感器與物體之間的距離，這是對dtof傳感器技術(shù)的有力補充。dtof傳感器直接測量傳輸信號反射回傳感器的時間。廣泛先進的意大利半導(dǎo)體技術(shù)組合使其能夠設(shè)計和提供兩種tof傳感器技術(shù)，并根據(jù)應(yīng)用要求提供定制的解決方案。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
VD55H1傳感器用于人臉3D成像。
VD55H1傳感器采用半導(dǎo)體獨立的40nm堆疊晶圓技術(shù)，實現(xiàn)了獨特的像素結(jié)構(gòu)和制造工藝，保證了低功耗、低噪音和優(yōu)化芯片面積。VD55H1傳感器比現(xiàn)有VGA傳感器提供75%的像素，芯片尺寸較小(4.5mx4.9mm)。
VD55H1傳感器現(xiàn)在可以向主要客戶發(fā)送樣品。預(yù)計將于2022年下半年大規(guī)模生產(chǎn)。意大利半導(dǎo)體還提供了一個參考設(shè)計和完整的軟件包，有助于加快3DTOF傳感器的評估和項目開發(fā)。
更多技術(shù)信息。
VD55H1傳感器采用672x804背照(BSI)像素陣列進行ITOF深度傳感，是業(yè)內(nèi)同類第一。
VD55H1是一種低噪音、低功耗、672x804像素(0.54mpixel)itof傳感器芯片，采用先進的背照堆疊晶圓技術(shù)制造。集成940nm照明系統(tǒng)，可搭建小型3D相機，提供高清深度圖，典型全分辨率檢測距離可達(dá)5m，圖案照明檢測距離可達(dá)5m以上。
VD55H1是世界上最小的50萬像素itof深度傳感器。
該傳感器的深度精度是典型100mHz調(diào)制傳感器的兩倍，在200mHz調(diào)制頻率下具有獨特的工作能力和85%以上的解調(diào)對比度。同時，多頻運行提供長距離檢測。低功耗4.6μm像素提供最佳功耗性能。在某些模式下，傳感器的平均功耗可低至80mw。
VD55H1傳感器通過MIPICSI-24通道或雙通道接口輸出12位原始數(shù)字視頻數(shù)據(jù)，時鐘頻率為1.5gHz。它的幀速率可以在全分辨率下達(dá)到60fps，在模擬bing2x2下達(dá)到120fps。意大利半導(dǎo)體開發(fā)了一種獨家軟件圖像信號處理器(ISP)，將原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為深度圖、振幅圖、信任度圖和偏移圖。此外，它還支持DEPTH16和深度點云等Android格式。
VD55H1傳感器可通過I2C串行接口完全配置。它有一個200mHz低壓差信號(LVDS)和一個10mHz三線SPI接口，高度靈活地控制激光驅(qū)動器。該傳感器還優(yōu)化了低EMI/EMC、多設(shè)備抗擾性和校準(zhǔn)程序。
來源：MEMS，深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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