MCU封裝8號(hào)粉無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：IoT—國(guó)產(chǎn)替代MCU市場(chǎng)突圍方向？
MCU封裝8號(hào)粉無鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：IoT—國(guó)產(chǎn)替代MCU市場(chǎng)突圍方向？
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達(dá)是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務(wù)于一體的綜合型錫膏供應(yīng)商, 是工信部焊錫粉標(biāo)準(zhǔn)制定主導(dǎo)單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點(diǎn)膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉(zhuǎn)移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號(hào)粉錫膏、7號(hào)粉錫膏、8號(hào)錫膏、9號(hào)粉錫膏、10號(hào)粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導(dǎo)電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫?zé)o鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應(yīng)用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級(jí)封裝材料。
導(dǎo) 讀
-目前，中國(guó)有數(shù)百家MCU制造商，標(biāo)桿進(jìn)口芯片非常嚴(yán)重，導(dǎo)致國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在通用MCU市場(chǎng)。
-針對(duì)市場(chǎng)需求大的特定垂直領(lǐng)域，推出性能和成本優(yōu)勢(shì)高的專用MCU，創(chuàng)造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不斷完善生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)MCU制造商的有效突破之一。
最近，愛集微發(fā)布了中國(guó)100強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)名單。在前100名中，有許多企業(yè)涉及MCU業(yè)務(wù)。在通用MCU領(lǐng)域，包括石蘭微、趙毅創(chuàng)新、中英電子、新海科技、小華半導(dǎo)體、北京君正、比亞迪半導(dǎo)體、上海貝嶺、四維圖新、艾派克、東軟載波、豐滿微、國(guó)家技術(shù)、中微半導(dǎo)體等10多家半導(dǎo)體企業(yè)。
復(fù)旦微電、聚泉光電、峰科技、全志科技、博通集成、樂信信息、南芯半導(dǎo)體等半導(dǎo)體企業(yè)長(zhǎng)期從事智能電表MCU、電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU、WIFIMCU、快速充電MCU等市場(chǎng)。
此外，在市場(chǎng)需求和國(guó)內(nèi)替代的大力推動(dòng)下，紫光國(guó)威、韋爾、思瑞浦、火炬技術(shù)、杰瑞技術(shù)、瑞信微等半導(dǎo)體企業(yè)也開展了通用或?qū)Ｓ肕CU業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
國(guó)產(chǎn)替代是本土MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)因素
微控制器芯片(MCU)是現(xiàn)代電子信息社會(huì)智能控制的核心組成部分之一，又稱單片微計(jì)算機(jī)或單片機(jī)，是集中央處理器(CPU)、存儲(chǔ)器(memory)、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器(timer)、各種模擬信號(hào)采集模塊、通信接口等主要部件于芯片上的微計(jì)算機(jī)。
MCU是智能控制的核心，其主要功能是信號(hào)處理和控制，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。
近年來，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電子等市場(chǎng)的推動(dòng)下，全球MCU出貨量和市場(chǎng)規(guī)模保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2021年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到157億美元，2024年將達(dá)到188億美元，預(yù)計(jì)3年CAGR將達(dá)到6.19%。
就市場(chǎng)格局而言，世界主要MCU供應(yīng)商仍以外國(guó)制造商為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高。世界頂級(jí)MCU制造商包括瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、英飛凌（德國(guó)）、意大利半導(dǎo)體（瑞士）、微芯片技術(shù)（美國(guó)）等。
進(jìn)口芯片也占據(jù)了國(guó)內(nèi)主要市場(chǎng)份額。然而，與汽車電子和工業(yè)控制產(chǎn)品的全球市場(chǎng)需求不同，消費(fèi)電子領(lǐng)域是國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)需求的主流。
隨著中美貿(mào)易摩擦的不斷升級(jí)和進(jìn)口芯片供應(yīng)的緊張，國(guó)內(nèi)替代已成為促進(jìn)當(dāng)?shù)豈CU品牌市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的主要因素。
通用MCU競(jìng)爭(zhēng)白熱化
在上述趨勢(shì)的推動(dòng)下，近年來本土MCU廠商實(shí)現(xiàn)了良好的增長(zhǎng)，2021年業(yè)績(jī)普遍翻了一番，14家本土MCU廠商躋身中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)前100。
值得一提的是，MCU市場(chǎng)參與者眾多，競(jìng)爭(zhēng)激烈。除瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意大利半導(dǎo)體、微芯片技術(shù)、德州儀器等國(guó)際知名廠商外，還包括盛群半導(dǎo)體、新唐科技、義龍電子、松翰科技等中國(guó)臺(tái)灣省廠商，以及數(shù)百家本地MCU廠商。
雖然MCU市場(chǎng)規(guī)模超過100億美元，但隨著國(guó)內(nèi)MCU制造商的增加，國(guó)內(nèi)MCU產(chǎn)品將陷入同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格戰(zhàn)，特別是在通用MCU市場(chǎng)。
以32個(gè)MCU為例，集微咨詢(JWinsights)了解到，市場(chǎng)上32個(gè)主流MCU都采用ARM核心。雖然各大廠商都推出了基于RISC-V結(jié)構(gòu)的MCU，但由于生態(tài)環(huán)境不完善，ARM核心MCU仍品牌的產(chǎn)品序列采用工藝和性能參數(shù)。
此外，由于國(guó)內(nèi)替代需求強(qiáng)勁，許多本地MCU制造商在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中以與進(jìn)口品牌產(chǎn)品PintoPin的兼容性和更高的性價(jià)比為賣點(diǎn)。
雖然PCB設(shè)計(jì)可以避免修改，節(jié)省更換過程中的成本，但當(dāng)?shù)刂圃焐桃部梢栽诙虝r(shí)間內(nèi)獲得更好的銷售。
然而，這進(jìn)一步加劇了MCU產(chǎn)品的同質(zhì)化，導(dǎo)致當(dāng)?shù)刂圃焐虒?duì)產(chǎn)品的創(chuàng)新能力較低。他們只能模仿市場(chǎng)上流行的產(chǎn)品。他們自己的產(chǎn)品很容易更換，代理商和客戶對(duì)品牌的忠誠(chéng)度必然會(huì)降低，品牌形象的建立也不會(huì)有好的效果。如果當(dāng)?shù)仄放撇荒芊从耻浖?、解決方案和應(yīng)用程序的價(jià)值，他們將陷入價(jià)格戰(zhàn)。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導(dǎo)電錫膠 微間距助焊膠
專用MCU或本地制造商突破重點(diǎn)
集微咨詢(JWinsights)認(rèn)為，隨著通用MCU芯片的差異化越小，同質(zhì)化程度越高，陷入價(jià)格戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)越大。針對(duì)市場(chǎng)需求大的特定垂直領(lǐng)域，推出性能和成本優(yōu)勢(shì)高的專用MCU，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，不斷完善生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)廠商突破的有效途徑之一。
例如，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)是一個(gè)萬億級(jí)市場(chǎng)，對(duì)微控制器的需求顯著增加，也是未來MCU市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心組成部分，擁有數(shù)百億的設(shè)備，市場(chǎng)上有許多芯片，但物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多樣化必然會(huì)促進(jìn)上游芯片產(chǎn)品的多樣化，推出更細(xì)分、更有針對(duì)性的定制產(chǎn)品，幫助當(dāng)?shù)刂圃焐谈玫卦谑袌?chǎng)上占有一席之地。
目前，一些本地MCU制造商正在努力實(shí)現(xiàn)特殊的MCU，包括家用電器控制、電機(jī)控制、智能水表、智能電表、快速充電和TWS。
在中國(guó)前100家半導(dǎo)體企業(yè)中，共有8家專用MCU制造商入圍，其中復(fù)旦微電、聚泉光電主要從事智能電表MCU、全智能技術(shù)、樂信信息、博通集成，主要從事WIFIMCU，豐智能技術(shù)以電機(jī)驅(qū)動(dòng)MCU為基礎(chǔ)。
由于MCU應(yīng)用廣泛，在不同的應(yīng)用領(lǐng)域需要不同的功能，根據(jù)不同的行業(yè)推出了配套安全、人工智能、算法、無線通信、傳感器、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理、定制通信協(xié)議和硬件接口的專用MCU。
集微咨詢(JWinsights)認(rèn)為，MCU市場(chǎng)將朝著節(jié)能、智能、安全、輕、短、多功能一體化的方向發(fā)展。然而，隨著萬物互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來，越來越多的熱門細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)將層出不窮，這也將促進(jìn)行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)大量創(chuàng)新型專用MCU。憑借本土化的優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)廠商可以更快地響應(yīng)市場(chǎng)需求，實(shí)現(xiàn)細(xì)分市場(chǎng)的突破。
來源：集微咨詢，深圳福英達(dá)整理
深圳市福英達(dá)20年以來一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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